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联发科天玑9500芯片发布 台积电3nm打造 性能提升32%

发布时间:2025-09-24 09:59:45

9月22日下午,联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。

天玑9500采用台积电第三代3nm制程(N3P工艺),集成超过300亿个晶体管,搭载Arm全新架构,首次推出“第三代全大核”CPU设计,由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium大核及4颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成,配备16MB三级缓存和10MB系统缓存,显著提升数据处理效率。

性能方面,天玑9500在实验室环境下实现单核跑分4007,较前代提升32%;多核跑分达11217,提升17%。得益于先进的制程与架构优化,其在峰值性能下超大核功耗降低55%,多核整体功耗下降37%,实现强劲性能与出色能效的平衡。

GPU方面,天玑9500集成最新的G1-Ultra MC12图形处理器,引入GPU Dynamic Cache架构,图形性能提升33%,功耗降低42%。在144Hz高帧率游戏场景中,可实现全程满帧稳定运行,配合“天玑星速引擎倍帧技术3.0”,兼顾高帧率与低功耗表现,光线追踪渲染性能也实现翻倍提升。

天玑9500还首发支持4通道UFS 4.1闪存标准,AI性能同样大幅升级,搭载双NPU架构与“生成式AI引擎2.0”,支持端侧运行大模型,实现文生图、文生文、4K超分等高阶AI功能,响应速度更快且保障用户隐私。联发科同步推出第二代天玑调度引擎,涵盖超级内存压缩、一致性引擎、算力调度与动画流畅等多项技术,优化系统底层资源调度,确保应用启动、触控响应与动画切换的流畅体验

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